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乐于创新 专注精密为全球客户定制领先的半导体封装材料蚀刻设备及电镀设备

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为集成电路封装测试企业打造全自动封装后镀锡解决方案——奥美特科技再度亮相中国电子信息博览会(深圳)2018

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人气:-发表时间:2018-04-12 21:09【

2018年4月11日,第六届中国电子信息博览会在深圳会展中心顺利落下帷幕!本届博览会由工业和信息化部、深圳市人民政府主办,展厅规模达10万平方米,参展商来自全球共1800家,专业观众超过10万人。在这届盛会中,奥美特科技展出了自主研发生产的全自动封装镀锡设备,致力于为集成电路封测企业打造引线框架塑封后镀锡智能化解决方案。 

 奥美特科技再度亮相中国电子信息博览会(深圳)2018

奥美特科技的设备产品吸引了众多专业观众、封测企业负责人、采购人员和专业媒体。通过本届展会,奥美特科技即巩固了已有合作关系,还发掘了大批潜在客户,为未来开拓市场奠定了基础。 

 奥美特科技为封装测试企业打造全自动封装后镀锡解决方案

此外,奥美特科技通过展会,广泛接触行业内上中下游的各类型企业,对于行业的发展趋势有了深入了解,对将来的产品研发获得方向与灵感;同时,也明确展示了奥美特科技“乐于创新,专注精密”的企业精神和面貌。

奥美特科技为封装测试企业打造全自动封装后镀锡解决方案

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奥美特科技为封装测试企业打造全自动封装后镀锡解决方案

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