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奥美特科技于2015中国电子电镀专家委员会学术年会学术报告

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人气:-发表时间:2015-09-07 15:09【

   2015年8月23日,深圳市奥美特科技有限公司应邀参加2015中国电子电镀专家委员会学术年会,并在大会中做了关于半导体封装镀锡的技术难点及解决方案的学术报告。

   奥美特科技半导体封装镀锡的技术难点和解决方案

   学会上栾善东博导做了题为《半导体封装镀锡的技术难点和解决方案》的报告讲演,主要观点有:

   一、奥美特科技通过对现行的半导体封装镀锡技术和生产过程的深入了解和市场调查,认为现有技术和生产过程存在许多难点和不合理的地方,具体归纳起来分列如下:

   1. 当前市场上没有化学浸泡连续全自动去溢料-高压水刀/高速线装置。

   2. 电镀夹具和挂具的退镀不仅增加了消耗而且加重了环境污染。

   3. 当前市场上没有针对某些特殊型号且批量大的料条进行高效保质电镀的连续全自动处理装置。

   4. 现有技术的镀锡高速线需要对钢带和夹具进行退镀和定期更换,不能实现单一的双列操作,能耗高,废液废水量大。

   5. 对高效低成本混合酸体系电镀有需求。

   二、针对以上问题的解决方案

   1、全自动液中折返引线框架连续去溢料-高压水刀/高速线生产线解决方案:采用链式传输液中折返连续处理、自动上下料,化学浸煮后自动下料直接自动转入高压水刀或高速线自动上料,完成化学浸煮-高压水刀喷淋/高速电镀全自动一体化整套工艺。

   2、半导体引线框架电镀免退镀夹具和钢带解决方案:通过导电夹头加橡胶密封避免退镀,通过将钢带、边筋或中筋加橡胶遮蔽避免上锡浪费。

   3、全自动液中折返引线框架连续电镀生产线解决方案:采用链式传输液中折返连续高速电镀、自动上下料、夹具免退镀并保护边筋或中筋避免上镀节省锡,设备紧凑占地少效率高。

   4、双列免退镀引线框架全自动电镀高速线解决方案:本采用前述链式传输分体钢带和橡胶保护导电夹头的免退镀夹具代替了现有钢带和夹具,因省去了退镀工序,从而使得钢带在返回侧可以同样完成整个电镀过程达到了单一双列操作,提高效率1倍。

   5、复合酸体系全自动高速电镀体系的研发,在不影响电镀质量和速度的前提下,所需开缸和日常维护的甲基磺酸及其盐只占镀槽1/3-1/5的容积,从而大大降低了高速镀开缸费用和日常维护成本。

   三、结语。

   在半导体封装镀锡的工艺过程中还是有较多的技术难点和需要改进提高的地方,我们作为专注于半导体行业封装精密电镀设备的研发和生产公司,乐于创新,专注精密,以客户的需求和行业的技术发展为己任,针对技术难点提出并实现比较完美的解决方案,助力客户在市场上取得竞争优势,力争与客户实现双盈。

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