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奥美特

乐于创新 专注精密为全球客户定制领先的半导体封装材料蚀刻设备及电镀设备

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奥美特科技诠释“中国智造”——中国电子电镀专家委员会主任孙建军教授访问奥美特

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人气:-发表时间:2017-03-23 13:57【

近日,中国电子电镀专家委员会主任孙建军教授受邀来访奥美特科技。之前,奥美特科技对于集成电路引线框架蚀刻与电镀设备的深入研发引起了孙教授的高度关注,并对奥美特在高密度集成电路引线框架蚀刻及电镀设备领域填补多项国内空白表示赞赏!在奥美特科技董事长苏骞先生的盛情邀请,孙教授已多次到访。这次在公司总经理刘全胜及罗承锋副总的陪同下参观了奥美特全新的研发及生产车间,罗副总还介绍了公司最新研发的高密度集成电路引线框架电镀技术。

孙建军教授是领域内的著名专家,是福州大学化学化工学院教授、博士生导师。孙教授是在国内最早开展了温度调制电极(热电极)的研究工作。在界面电化学、温度调制电化学基础理论及其应用方面做出了重要研究成果。在国际上第一个实现了用于半导体三维封装技术的高深宽比通孔(TSV)电镀。目前该专利技术被用于最先进的封装工艺。自2001年来,连续获得并主持4项国家自然科学基金项目。申请国家发明专利8项,发表SCI论文40余篇。包括Chem. Eur. 以及Analyst及等国际著名期刊。发表在Chem. Commun.上研究热电极对治疗禽流感前驱物(莽草酸)的高灵敏度检测方面的论文,被选为热点文章(Hot Article),并被英国皇家会期刊Chemical Technology 作为亮点介绍。

孙建军教授与奥美特科技苏董事长、刘总、罗副总合影

孙教授对于奥美特的研发能力的印象非常深刻,对于中国半导体引线框架表面处理及制造领域有这样坚持坚持自主研发的企业表示欣慰,殷切希望奥美特可通过产学研合作,形成技术创新的新态势,通过更多的创新资源整合,更好地诠释“中国智造”。

奥美特科技罗副总向孙建军教授介绍我司高密度集成电路引线框架电镀技术

孙教授与罗副总在探讨


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