离线式IC/QFN引线框架视觉检测机，针对高密度IC及QFN引线框架的全自动检测设备，检测方式：离线式双面连续检测。

由我公司国际化研发团队研发设计，适用于针对超高密度QFN引线框架选择性镀银生产，电镀选择区域精度控制在±50?，厚度均匀在2.5-3.2μm，电镀产品银层表面致密无划伤，镀层...

特别针对大功率LED/SMD产品结构特殊设计，在电镀工艺中特别预留了正反双面选镀、全镀、选镀加全镀等功能，可以根据不同客户采用不同工艺，全镀银工序采用屏蔽转置可以将产品...

采用国际最先进的柔性制造理念进行设计，可根据客户后续工艺要求实现卷式收料和片式收料方式的切换。可实现QFN、QFP及其它高端引线框架卷料的放卷、显影、蚀刻、褪膜、烘干...

EMC支架在塑封工序时因适应工序中自动化生产的要求已经切成片状，对于片状工件的电镀生产，目前国内的电镀设备基本是挂镀设备。挂镀设备生产效率低、生产质量不稳定、对环境...

是我公司与日本著名引线框架制造企业联合研发的，针对目前多排（100mm）高密集的IC、SOT、QFP等引线框架，在传统的生产线中良品率不高和厚度均匀性差等问题进行了全方位的技...

该设备是我公司国际研发团队采用国际最新半导体设备技术和制造工艺研制的。针对QFN、QFP等各类高精度IC 集成电路引线框架的选择性镀银生产，电镀选择区域精度控制在±50?，...

该设备是针对特殊QFN或IC超密集、超细小电镀区域，用传统电镀模具无法实现，专门研制的特种电镀设备，通过钢带传送片式产品进行电菲林、曝光、显影等流程对电镀区域和尺寸进...

奥美特塑封引线框架钢带式高速镀锡生产线是通过上料系统将塑封集成电路引线框架连续夹持固定在连续运转的传输钢带上，可实现电解软化、高压水刀、高速镀锡、下料一体化全自...

奥美特全自动液中折返半导体引线框架连续去溢料生产设备采用了我们自主独立研发、具有自主知识产权的专利技术设计并加工制造。设备采用连续处理、自动上下料，化学浸煮后下...